Поколения процессоров intel kaby lake. Процессоры Intel Core седьмого поколения (Kaby Lake): сравнение Core i5-HQ и Core i7-U. Kaby Lake: Поддержка по умолчанию новых форматов

Конец производственного ритма Intel «тик-так» означает, что Kaby Lake стала уже третьей архитектурой, основанной на 14-нм процессоре. Начав с Broadwell (5-е поколение, «тик»), компания-изготовитель представила новую микроархитектуру Skylake (6-е поколение, «так»), которая была оптимизирована в 7-м поколении. Улучшение энергоэффективности и повышение частоты было достигнуто за счет менее напряженной планировки транзисторов. Компания Intel выпустила большой ряд новых процессоров Kaby Lake, начиная от мобильных KBL-U на 15 и 28 Вт и KBL-H на 45 Вт до моделей для рабочих станций KBL-S с расчетным потреблением 35-91 Вт. Есть и 3 разгоняемых варианта, включая і3.

Озеро Каби

Первый официальный запуск Kaby Lake состоялся в сентябре 2016 г. и включал 6 мобильных процессоров, предназначенных для установки в премиум-ноутбуках и мини-ПК. Они показали хорошие результаты, и в начале 2017 г. компания Intel представила более 25 новых моделей. Основной особенностью процессоров Kaby Lake является поддержка Optane Memory и чипсетов 200-й серии. Кроме того, графика Gen9 была обновлена Main10 и другими системами воспроизведения видео с пониженным энергопотреблением, а схема подверглась коррекции для улучшения частотной кривой напряжения.

Обзор процессоров Kaby Lake

Intel определяет свои производственные линии по сегментам Y, U, H и S. Недавние изменения в схеме именования усложнили определение того, к какому сегменту чип относится, если не знать TDP или схематику ядра.

Серия Y, использующая номенклатуру Kaby Lake Pentium, Core m3, Core і5/і7 и Core і5/і7 vPro, представляет собой 2- и 4-ядерные процессоры с гиперпоточностью и расчетной тепловой мощностью 4,5 Вт, которые ориентированы на небольшие и легкие мобильные ПК. Столь малое потребление энергии достигается благодаря сверхнизкой базовой частоте. Это позволяет устанавливать аккумуляторы меньшей емкости, обеспечивая небольшой вес и длительное время автономной работы.

Серия U потребляет 28 и 15 Вт, имеет 2 ядра с гиперпоточностью, но с гораздо более высокой тактовой частотой. Включает процессоры Kaby Lake Pentium, Celeron, Core і3/і7. Они часто дешевле модельного ряда Y, поскольку не ограничены жесткими требованиями к напряжению и частоте и находят применение в премиальных игровых ноутбуках. Часть процессоров оборудована дополнительным чипом eDRAM объемом 64 или 128 МБ, который служит буфером DRAM с основной памятью и влияет на скорость графики.

Чипы серии H имеют расчетную потребляемую мощность 45 Вт и обеспечивают максимальную производительность мобильных устройств. Intel продвигает их под брендом VR Ready, что указывает на их использование в системах виртуальной реальности. Выпускаются в различных комбинациях составляющих и быстродействия.

Серия S предназначена для настольных ПК. Ничем не примечательна. Было выпущено 3 модификации Core і7 с 4-мя ядрами процессора Kaby Lake и гиперпоточностью, одна из которых позволяет разгон, а другая отличается малой мощностью. Также выпускаются несколько 4-ядерных і5 в похожих модификациях и 2-ядерные чипы і3.

В новом модельном ряду KBL-S можно выделить возможность разгона Core і3-7350K, 2-ядерного процессора с гиперпоточностью, 60 Вт, базовой частотой 4,2 ГГц (без турборежима) и настраиваемым множителем. Это стало ответом на просьбы энтузиастов, которые таким образом добиваются производительности ЦПУ, соответствующей устройствам более высокого класса.

Speed Shift v2

Одной из новых особенностей Skylake была функция Speed ​​Shift. При наличии правильного драйвера система может отказаться от управления турборежимом процессора в пользу самого процессора. Используя внутреннюю метрическую коллекцию в сочетании с доступом к системным датчикам, ЦП может регулировать частоту с большей точностью и быстрее, чем ОС. Цель Speed ​​Shift состоит в том, чтобы позволить системе быстрее реагировать на запросы производительности (например, взаимодействовать с сенсорным экраном или просматривать веб-страницы), уменьшать задержки и улучшать работу пользователя. Поэтому, когда операционная система ограничена предопределенными параметрами P-состояния, процессор с поддержкой Speed Shift с правильным драйвером способен почти непрерывно менять множители частоты ЦПУ в широком диапазоне значений.

Первая итерация Speed ​​Shift сократила время набора пиковой частоты со 100 до 30 мс. Единственным ограничением был драйвер, который теперь входит в состав Windows 10 и поставляется по умолчанию.

С появлением новой архитектуры улучшился аппаратный контроль Speed ​​Shift. Intel не изменило название технологии, но улучшения оказались существенными. Драйвер не изменился, поэтому он работает со всеми модификациями Speed Shift, но процессор теперь может достичь максимальной частоты за 10-15 мс, а не за 30.

Оптановая память

Одной из целей индустрии памяти является создание чего-то со скоростью DRAM, но более стойкого, чтобы данные сохранялись и при отсутствии питания. DRAM использует энергию для обновления данных, но является основным источником перемещения данных программного обеспечения. Большая часть ускорения работы ПО зависит от скорости доступа к памяти или возможность иметь данные ближе к ядру, когда это необходимо, поэтому наличие большой, близкой, энергонезависимой памяти может увеличить производительность и снизить энергопотребление. На ее создание была потрачена большая часть десятилетия. Intel (и Micron) официально объявили о своем решении, 3D XPoint, год назад, однако до этого официально о ее реализации не сообщалось.

Медиавозможности

Хотя с точки зрения функционала Intel Kaby Lake не сильно отличается от Skylake, в графике видны явные улучшения. Как и в случае с ядрами ЦПУ, процесс 14nm+ позволил увеличить частоту и улучшить производительность ГПУ, но, возможно, более впечатляющие изменения - это обновленные возможности мультимедиа. Основная архитектура графического процессора Gen9 не изменилась, но компания Intel пересмотрела блоки обработки видео, добавив функциональность и улучшив эффективность.

Аппаратное ускорение 4К

Главным отличием в медиадвижке Kaby Lake-U/Y является наличие полного аппаратного ускорения для кодирования и декодирования 4K-видеороликов формата HEVC Main10. Это контрастирует со Skylake, который поддерживает 4к p30, но делает это с использованием гибридного процесса, который распределяет нагрузку между ЦПУ, медиапроцессорами и шейдерными ядрами ГПУ. В результате Kaby Lake не только обрабатывает больше профилей HEVC, но затрачивает на это лишь долю мощности при гораздо большей пропускной способности. Также в новой архитектуре было реализовано 8-битное кодирование и 8/10-битное декодирование кодека VP9 от Google. Skylake предлагала гибридное декодирование кодека, не обеспечивавшее достаточную энергоэффективность. Новая схема аппаратного ускорения HEVC Main10 и VP9 является частью блока MFX. Движок качества видео получил поддержку HDR и Wide Color Gamut.

Согласно Intel, Kaby Lake U/Y способен обрабатывать до 6 4Кр30-кодеков AVC и HEVC одновременно. Поддержка декодирования HEVC рассчитана на 4Кр60 до 120 Мбит/с, что необходимо для воспроизведения премиального контента и UHD Blu-ray. Благодаря усовершенствованиям процесса даже 4,5-ваттные чипы Y способны обрабатывать HEVC 4Кр30 в режиме реального времени. Таким образом, в сериях U и Y была разрешена одна из основных жалоб на Skylake: отсутствие аппаратно ускоренного декодирования 4Kp60 HEVC Main10. Есть и другие улучшения, которые обеспечивают более удовлетворительный мультимедийный опыт для потребителей.

Возможности подключения

Поток графики процессора Kaby Lake U/Y такой же, как у Skylake. Это означает, что iGPU обслуживает до 3 дисплеев одновременно.

Один из неутешительных аспектов Skylake, который не был устранен в Kaby Lake-U/Y - отсутствие собственного порта HDMI 2.0 с поддержкой HDCP 2.2. Intel выступает за добавление LSPCon в DP 1.2. Этот подход использовался на нескольких материнских платах и ​​даже в мини-ПК, таких как Skull Canyon NUC (NUC6i7KYK) и ASRock Beebox-S.

Чипсеты

Новые концентраторы контроллеров PCH сопряжены с сокетами LGA1151 и, таким образом, поддерживают как Skylake, так и Kaby Lake. Микросхемы серии 100, такие как Z170, тоже совместимы с новыми процессорами после обновления BIOS.

Сегодня довольно предсказуемы. Z-серия ориентирована на мультиграфические чипы и разгон, H отличается отсутствием последнего, Q предназначена для платформ с поддержкой vPro и B ориентирована на более дешевые решения.

Доступны также 3 мобильных чипсета с аналогичными отличиями, включая набор для Xeon в CM238, позволяющий использовать новые процессоры Е3-1500 v6.

Совместимые платы

Материнские платы для процессоров Kaby Lake - ASUS Maximus ІХ Code, GIGABYTE Z270X, Supermicro С7Z270-CG, ASRock Z270, MSI Z270, ECS Z270H4-І. На них появились новые контроллеры, в т. ч. USB 3.1 10 Гбит/с ASMedia ASM2142, который использует две полосы PCIe 3.0 для поддержки до 2 портов. Ранее для этого использовался только 1 слот РСІе 3.0.

Также обновлен контроллер аудио Realtek ALC1220: есть выход 120 дБА и вход 113 дБА. Это должно обеспечить наилучшее измеримое качество. Сетевое подключение по-прежнему производится гигабитным Ethernet-контроллером Intel I219-V. Большим изменением здесь должно стать внедрение мультигигабитного Aquantia 5G/2.5G AQC107. Новым стал 10-Гбит/с интерфейс USB 3.1 на передней панели в MSI Z270 Gaming М7. В настоящее время он активируется через ASM2142, используя две полосы РСІе для обеспечения одного USB 3.1.

Технически все материнские платы, оснащенные Kaby Lake, должны иметь возможность поддерживать Optane Memory. LED-подсветка тоже играет большую роль в материнских платах 200-й серии: ее лишены только несколько моделей в каждой ценовой категории.

Производительность

Как и следовало ожидать, никакого выигрыша в быстродействии нет. По отзывам пользователей, 3-ГГц процессор Kaby Lake i7-7700K работает аналогично Core i7-6700K с тактовой частотой 3 ГГц (с отключенной гиперпотоковостью). Единственное различие состоит в поддержке памяти. Если Skylake совместим с DDR4-2133, то Kaby Lake - с DDR4-2400, однако это незначительно влияет на почти все контрольные показатели.

Потребление энергии

Одно из основных преимуществ процессора Kaby Lake - та же частота при меньшей мощности или большая при той же мощности по сравнению со Skylake. i7-7700K поддерживает турборежим в 4,5 ГГц при тепловой мощности 91 Вт. У всех тестировавшихся процессоров Kaby Lake даже при ручном разгоне потребление близкое к расчетному, хотя обычно поставщик ЦП значительно переоценивает напряжение, требуемое для стабильной работы чипа.

Разгон

По отзывам пользователей, восприятие ими увеличения тактовой частоты в Kaby Lake изменилось благодаря новой функции AVX Offset, которая находится в BIOS каждой материнской платы Z270. Известно, что инструкции AVX наносят ущерб разгону, снижая стабильность и затрудняя продвижение кода без AVX. Теперь пользователь может применить смещение (например, -10x), которое уменьшит множитель, когда встречается команда AVX. Это означает, что при разгоне процессора Kaby Lake до 4,8 ГГц с AVX-смещением 8x команда AVX будет выполняться на 4,0 ГГц, выделяя меньше тепла и сохраняя стабильность системы.

Согласно пользователям, частота 4,8 ГГц AVX легко достижима даже при разумном напряжении. і7-7700K достигает 4,9 ГГц со смещением AVX -10, а і5-7600K - 5,0 ГГц, даже при включенном AVX.

По большому счету разгон і7-7700К с 4,2 до 4,8 ГГц практического преимущества не дает. Разница в 600 МГц соответствует 13-14% росту производительности, что не так много. Однако, учитывая профиль напряжения чипов, частота 4,5 ГГц обеспечивает хорошие температуры и напряжения, по-прежнему превосходя і7-4790K или і7-6600K.

Результаты тестирования

По отзывам пользователей, сравнение процессоров Kaby Lake подтверждает, что Core і7-7700K побеждает почти в каждом тесте (кроме нескольких, где і7-5775C все еще лучше из-за 128 МБ eDRAM).

Core і5-7600K работает почти так же, за исключением сценариев с небольшим числом потоков (например, при трассировке лучей), но при выполнении повседневных задач процессор, безусловно, ни в чем не уступает. Core і5-7600K из-за отсутствия роста ІРС по существу является базовым і5-6600K, кроме нескольких дополнительных мегагерц. Разгоняется процессор хорошо - его температура намного лучше, чем і7-7700K, но больше ничего необычного он собой не представляет.

Слоном в посудной лавке, однако, является Core і3-7350K. При цене в 159 $ он всего в 11-ти долларах от Core і5-7400, который стоит 170 $, но имеет 2 два полных ядра, хотя и на более низкой частоте (3 ГГц против 4,2 ГГц).

Стала ли новая архитектура Intel новой вехой?

По большей части Kaby Lake больших изменений не предлагает. Поддержка памяти Optane является плюсом, но в остальном - это просто сдвиг по кривой мощности и эффективности. Энергия, потребляемая при 3,0 ГГц в прошлом году, теперь дает 3,3 ГГц, что означает экономию времени, затрачиваемого на выполнение работы, или экономию электричества. Speed ​​Shift v2 - действительно приятная функция, но она ограничена пользователями Windows 10. Больший интерес представляет набор новых контроллеров (ALC1220, E2500, Aquantia). Оптимизационная архитектура не вызывает восхищенного удивления, но обеспечивает 10%-й рост эффективности.

На днях, компания Intel анонсировала скорый выход 7-ого поколения своих процессоров, таким образом, поставив точку «тик-так» стратегии применявшейся компанией на протяжении многих лет. Напомним, что «тик-так» стратегия подразумевала под собой следующее: с циклом «тик» Intel выпускал процессоры с уменьшением технологического процесса их производства, тогда как в цикле «так» происходила полная модернизация процессорной микроархитекторы, но сам технологический процесс практически оставался прежним. К примеру, «интеловское» 5-е поколение процессоров Broadwell разрабатывалась в цикле «тик», тогда как следующая, 6-я серия, Skylake – это уже был цикл «так». На этот раз, Intel по своей логике должен был выпустить процессор цикла «тик», и все к этой шло. Компания планировала, что после Skylake будет выпускаться Cannonlake, процессор с уменьшенным до 10-нм технологическим процессом. Однако, всевозможные задержки и проблемы с разработкой новинки, вынудили Intel явить публике еще один процессор цикла «так», названный Kaby Lake, использующий все тот же 14-нм технологический процесс, что и его предшественник, но с некоторыми оптимизациями, добавляющими ему производительности в сравнении со Skylake.

В этой заметке, мы расскажем о главных отличительных и сходных чертах между Intel Kaby Lake и Skylake процессорами. Сразу заметим, что наиболее привлекательными Kaby Lake процессоры должны выглядеть для тех, кто много создает/потребляет 4К контент.

Intel Kaby Lake: Процессоры Готовые к 4К

Одна из ключевых привлекательностей Kaby Lake кроется в поддержке HEVC кодирования и декодирования 4К видео. Процессоры 7-го поколения Intel, теперь перепоручают данную работу непосредственно графической карте, и не задействуют, как это было раньше, свои собственные ядра, тем самым качество потока 4К видео заметно улучшается, и в тоже время заметно снижается расход аккумуляторной батареи. Более того, не отягощенный работой с 4К видео процессор, может направить свои силы на выполнение других задач стоящих в очереди. При этом ядра не только не подвергаются большей нагрузке, но и расходуют меньше энергии, именно поэтому в Intel заявляют, что системы, работающие под управлением процессоров Kaby Lake, в 2,6 раз эффективней используют заряд батареи по сравнению с другими системами, при работе с 4К видео.

Пользователи, также, заметят значительные улучшения в работе с 3D графикой при использовании Kaby Lake, в сравнении с предыдущими «интеловскими» поколениями, что напрямую говорит об улучшении игрового процесса. В Intel даже решили показать Dell XPS 13 с процессором Kaby Lake, который работая на средних настройках смог выдавать около 30 fps.

Kaby Lake vs Skylake: Сравнение — Что Лучше

Kaby Lake или Skylake: Более Быстрая Смена Тактовой Частоты

Применительно к Kaby Lake, в Intel взяли всю туже архитектуру, использовавшуюся в Skylake, и применили к ней улучшения: повысили тактовую частоту и улучшили турбо режим. Пока нельзя говорить достоверно, что данные новшества как-либо значительно улучшат производительность процессора (хотя, по существу, должны), однако результаты бенчмарков показанные Intel выглядят многообещающими. Учитывая, что при создании Kaby Lake не применялась новая архитектура, все новшества и улучшения процессора по сравнению со Sky Lake, касаются изменений самого «железа».
Среди этих новшеств и улучшений, особняком стоит более быстрое переключение между тактовой частотой процессоров Kaby Lake в сравнении с соперниками Skylake. На этом плюсы новинки не заканчиваются: Kaby Lake также получил более высокую базовую тактовую скорость, и большей эффективности в турбо режиме. Для наглядного примера того, на что способны базовые и разогнанные версии процессоров Skylake и Kaby Lake, предлагаем взглянуть на таблицы расположенные ниже:

На Заметку: В 7-ом поколении Intel решила поменять названия моделей процессоров, и если в линейке Skylake у нас были три модели с именами m3, m5 и m7, то Kaby Lake назвала свои модели m3, i5 и i7. Такой подход, может сбить столку обычного покупателя, так как он не будет понимать, что перед ним: либо он приобретает устройство с Core m процессором, либо же девайс оснащен намного более мощным Core i5 или i7. Теперь, чтобы не ввести себя в заблуждение придется пристально обращать внимание на полное название процессора. Модели «m» содержат букву «Y» в своем названии, тогда как у более мощных процессоров вместо нее будет присутствовать буква «U».

Skylake vs Kaby Lake модели «Y»: Сравнение Тактовой Скорости
Skylake Kaby Lake Skylake Kaby Lake Skylake Kaby Lake
Процессор m3-6Y30 m3-7Y30 m5-6Y54 i5-6Y74 m7-6Y75 i7-7Y75
Базовая тактовая скорость 900 MHz 1 GHz (100 MHz прибавка) 1.1 GHz 1.2 GHz (100 MHz прибавка) 1.2 GHz 1.3 GHz (100 MHz прибавка)
Разогнанный режим 2.2 GHz 2.6 GHz (400 MHz прибавка) 2.7 GHz 3.2 GHz (500 MHz прибавка) 3.1 GHz 3.6 GHz (500 MHz прибавка)
Skylake vs Kaby Lake модели «U»: Сравнение Тактовой Скорости
Skylake Kaby Lake Skylake Kaby Lake Skylake Kaby Lake
Процессор i3-6100U i3-7100U i5-6200U i5-7200U i7-6500U i7-7500U
Базовая тактовая скорость 2.3 GHz 2.4 GHz (100 MHz прибавка) 2.3GHz 2.5 GHz (200 MHz прибавка) 2.5 GHz 2.7 GHz (200 MHz прибавка)
Разогнанный режим Неизвестно Неизвестно 2.8 GHz 3.1 GHz (300 MHz прибавка) 3.1 GHz 3.5 GHz (400 MHz прибавка)

Kaby Lake: Поддержка по умолчанию новых форматов

Kaby Lake процессоры также смогут поддерживать 2-е поколение USB 3.1, имеющее пропускную способность в 10 Г/бит в секунду, что в два раза превосходит по скорости используемую ныне версию USB 3.0. Также, 7-е поколение процессоров Intel получит по умолчанию не только поддержку кодирования и декодирования 4К HEVC видео с 10-ти битной глубиной, но и сможет осуществлять VP9 декодирование – две опции, которые были недоступны в предыдущем Skylake семействе процессоров. HEVC, если коротко, это метод кодирования способный уменьшить пропускную способность видео файлов на почти 50%, при этом сохраняя качество видео благодаря H.264 кодированию.

Помимо этого, Kaby Lake процессоры поддерживают также HDCP 2.2. технологию защиты контента. Если говорить коротко, то HDCP это сокращение от слов High Bandwidth Digital Content Protection (Защита Широкополосного Цифрового Содержимого). Данная технология была разработана самой Intel, для предотвращения незаконного копирования аудио и видео файлов при их передаче. Работает данная технология так: передатчик перед передачей информации запрашивает у приемника разрешение на получение данных и только после положительного ответа начинает передачу контента, причем передача происходит с применением шифрования, поэтому никто другой не сможет подключиться к соединению и подслушать/подсмотреть передаваемую информацию. HDCP используется при таких соединениях как DVI, HDMI и т.д.

Мы выбрали процессоры Core i7 и Core i5 серий HQ и U. Эти четыре модели используются в большинстве ноутбуков, представленных на рынке. Как вы могли заметить выше, два процессора U-серии обладают более высокой частотой, чем Core i5-7300HQ, и, как правило, предлагаются по более низкой цене.
Достаточно ли этого для победы?

Короткий ответ – НЕТ. Полноценные процессоры серии HQ все равно круче.

Cinebench R15

Начнем с одного из культовых процессорных бенчмарков Cinebench. Мы выбрали многоядерный сценарий не только потому, что большая часть приложений (включая игры) используют сразу несколько ядер, но и чтобы увидеть, как на результат повлияет наличие у процессора дополнительных вычислительных ядер (или возможности исполнять больше потоков инструкций).

Мы наблюдаем ту же самую картину: процессоры серии HQ в клочья разрывают своих соперников U-серии. Причем модель Core i5-7300HQ не только опережает i5-7200U на целых 40%, но и оставляет позади Core i7-7500U – на 22%!

X264 Benchmark

Если термин «вычислительная производительность» звучит для вас слишком туманно, прояснить картину поможет бенчмарк X264, который симулирует перекодирование видео силами центрального процессора. Чем выше результат, тем быстрее процессор умеет преобразовывать видеоролики из одного формата в другой.
Процессоры серии HQ побеждают вновь. На этот раз их преимущество составляет в среднем около 30%.

Выводы

Если вы ожидаете от своего компьютера приличной производительности, выбирайте процессор серии HQ.

Не позволяйте названию «i7» сбить себя с толку. Даже процессор i5-HQ будет быстрее, чем i7-U! Помимо количества ядер и исполнительных потоков процессоры HQ обладают другими преимуществами, такими как больший размер кэша, и поэтому лучше подходят для высокопроизводительных ноутбуков, включая игровые модели.
Это не значит, что процессоры U-серии хуже. Просто они предназначены для других целей. Их удел – ультрабуки, для которых приоритетами являются мобильность и низкое энергопотребление. Когда же скорость важней всего, всегда следует выбирать процессоры серии HQ.

Некоторое время назад, в предновогодней суете, к нам добрался инженерный образец из седьмого поколения процессоров компании Intel. Сегодня мы познакомимся с ним ближе, проведем тестирование и сравним его с хорошо знакомым вариантом предыдущего поколения в разрезе определенного пользовательского «кейса».

Новая микроархитектура с кодовым названием Intel Kaby Lake представляет собой следующий виток в освоении 14-нм технологического процесса и является доработанной вариацией Skylake при этом она не привносит столь явных изменений, как при переходе с того же поколения Broadwell. Но давайте обо всем по порядку.

Для седьмого поколения процессоров Intel Core производитель ставит совершенно различные задачи, но сейчас большее внимание уделяется именно «погружению в интернет». Для этого предлагается использовать как привычные панели высокой четкости 4K UHD, так и не столь распространённые технологии виртуальной реальности, а также съемки и просмотра 360° видео.

Для решения этих задач инженеры Intel делают упор на развитие встроенной графической подсистемы. Intel Iris Plus Graphics будет доступна, в некоторых моделях процессоров, которые нацелены на использование в системах без дискретной графики.

Седьмое поколение на архитектуре Intel Kaby Lake представляет разносторонний набор процессоров для использования в системах различного типа. Например, процессоры Y-серии, нацелены на системы 2 в 1, обладают тепловым пакетом от 4.5W. Такие показатели должны отлично сказаться на уровне энергоэффективности и тепловых режимах устройств.

Kaby Lake является третьей архитектурой производителя на нормах 14-нм. В основу новинки положена архитектура Skylake. Технология управления частотой процессора Speed Shift была оптимизирована и теперь позволяет регулировать режим работы силами самого процессора без участия операционной системы с еще меньшими задержками. Использование аппаратного ускорение для 10-bit HVEC и VP9 позволяет снизить нагрузку на центральный процессор в момент просмотра 4K, что позволяет увеличить продолжительность работы и оставить ресурсы для других процессов.

Линейка процессоров S-серии остается весьма привычной по набору процессоров, но у моделей приемников наблюдаем увеличения тактовых частот. Для настольных вариантов есть знакомые i7, i5 и i3 с заблокированным и разблокированными множителями. При этом вариация i3-7350 с аббревиатурой «K» появилась именно в этот раз.

Одновременно с обновленной линейкой процессоров представлены чипсеты Intel 200-й серии. Флагманский Intel Z270 в отличие от своего предшественника Z170 может похвастаться увеличением линий PCI-e 3.0 с 20 до 24 штук. Количество SATA и USB осталось неизменным. Поддержка процессоров шестого поколения безусловно присутствует.

Знакомство с Intel Core i7-7700

Процессор Intel Core i7-7700 хоть и прибыл к нам «под покровом ночи», но был упакован в небольшую картонную коробочку с пломбами, серийными номерами и прочей технической информацией. Оформление обычных BOX-вариантов седьмой серии визуально не будет сильно отличаться от своих предшественников.

Комплектный кулер не произвел на меня какого-либо впечатления. Небольшой алюминиевый радиатор с пластиковыми клипсами, заранее нанесенной термопастой и вентилятором с PWM-управлением. Пожалуй, конструкция радиатора будет знакома почти каждому пользователю, которому хоть раз доводилось собирать систему с BOX-процессором от Intel.

На нашем экземпляре красовалась маркировка INTEL CONFIDENTIAL, без сноски к точной модели процессора. Однако, есть отметки о частоте в 3.6GHz и Batch номере процессора L633F729.


Со стороны контактной площадки новенький i7-7700 почти не отличим от нашего стендового i5-6600K, оно и верно, ведь используется один и тот же LGA1151. Что интересно, изменения в элементах обвязки есть, но их нужно поискать.

(Слева — Intel Core i5-6600K, справа - Intel Core i7-7700)

Теплораспределительная крышка тоже немного видоизменилась. По бокам центральной области мы видим небольшие выступы. И да, сразу понятно кто из этой пары бывалый стендовый образец, прошедший скальпирование и тесты пары десятков различных систем охлаждения.

Знакомство с материнской платой ASUS ROG STRIX Z270F

Для тестирования нового Intel Core i7-7700 мы будем использовать материнскую плату ASUS ROG STRIX Z270F. Она базируется на обновленном наборе системной логики Intel Z270. В семействе плат ASUS Z170 мы привыкли к классическому разделению по линейкам: Prime, ROG, Pro Gaming и TUF. Похоже, теперь линейка Pro Gaming вливается в дивизион Republic of Gamers с кодовой маркировкой Strix. Производитель уже не первый год вводит название Strix в линейки своих продуктов, логически дошли до материнских плат. ASUS ROG STRIX Z270F прибыла в картонной упаковке с фотографией материнской платы, хорошо читаемым названием, перечнем характеристик и используемых технологий.

Комплект поставки добротный. В нем нашлись:

  • Руководство пользователя;
  • Диск с драйверами и утилитами;
  • Набор STRIX-наклеек и круглый подстаканник(?);
  • Четыре SATA кабеля;
  • SLI-мост;
  • Заглушка для корпуса;
  • Рамка для установки процессора и болтики для накопителей M.2;
  • Кабеля для подключения светодиодных лент.

ASUS ROG STRIX Z270F выполнена в стандартном форм-факторе ATX, поэтому ее размеры укладываются в знакомые многим 305 x 244 миллиметров. Общая компоновка элементов не претерпела явных изменений, в целом все находится на своих привычных местах. В визуальной составляющей основным цветом остался черный, а вот красный пропал. Радиаторы окрашены в сплошной металлический и даже черный оттенок, а на самой PCB появились белые линии с ломаным узором.

Процессорный разъем LGA1151 остался прежним. Визуально изменений не обнаружилось. Прижимная рамка осталась неокрашенной, ранее окраска была на том же Maximus VIII Ranger. За питание процессора отвечает десятифазная система с формулой фаз 8+2. Все фазы находятся под управлением ШИМ-контроллера с маркировкой DIGI+ EPU ASP1400BT. Для подачи дополнительного питания на процессор используется один 8-Pin разъем.

Для установки оперативной памяти, как и прежде, доступны четыре слота DDR4 DIMM. С их помощью в систему можно установить до 64GB оперативной памяти с максимальной тактовой частотой в 3866 MHZ в OC-режиме.

За охлаждение элементов системы питания процессора отвечает пара раздельных радиаторов из алюминиевого сплава. Они крепятся к плате с помощью болтов, бекплейты не предусмотрены, для контакта используется термопрокладки. В отличии от вариантов предыдущих поколений радиаторы стали чуть тоньше в основании, но обзавелись большей площадью рассеивающих ребер.

Радиатор набора системной логики прикрыт обычным «брусковым» радиатором. Над его внешним видом поработали, черная поверхность обладает небольшой глубиной, при изменении углов освещения получается очень интересно.

Набор слотов расширения уже встречался нам на платах форм-фактора ATX от ASUS.

  • PCI Express 3.0 x1;
  • PCI Express 3.0 x16 (максимум х16 линий);
  • PCI Express 3.0 x1;
  • PCI Express 3.0 x1;
  • PCI Express 3.0 x16 (максимум х8 линий);
  • PCI Express 3.0 x1;
  • PCI Express 3.0 x16 (максимум х4 линий).

Разъем M.2 идет в массы. Теперь на плате их два. Один находится под набором системной логики и поддерживает планки на 42,60,80 и 110 миллиметров, а второй расположился в плоскости первого PCI Express 3.0 x1 и поддерживает планки на 42,60 и 80 миллиметров. Каждый разъем поддерживает работу в режиме PCIe, похоже именно для этого в чипсете увеличили количество линий PCIe. Для подключения накопителей по SATA 6Gb/s предусмотрено шесть разъемов от набора системной логики.

Возвращаясь к визуальным моментам, область разъёмов I/O панели прикрыта небольшим пластиковым кожухом с прозрачным элементом RGB-подсветки. Он отлично освещает область радиаторов и хорошо виден даже с массивными воздушными кулерами. Для настройки режима работы подсветки можно использовать общую для всего контура ASUS Aura Sync. Ранее ASUS уже представляли варианты блоков для печати элементов «брони» на 3D-принтере, сейчас для них сделали группу фиксаторов, осталось найти принтер:).

Перечень слотов панели I/O у подопытной следующий:

  • Один PS/2 для мышки или клавиатуры;
  • Один LAN-разъем RJ-45 (Intel I219-V);
  • Четыре USB 3.0;
  • Два USB 3.1 (Type-C и Type-A);
  • По одному DVI-I, HDMI 1.4 и DisplayPort 1.2;
  • Один оптический S/PDIF;
  • Пять аудио-разъемов miniJack (S1220A HD CODEC).

Набор получился весьма классическим, дополнительных клавиш для сброса или восстановления BIOS не нашлось. При этом есть полноценный набор видеовыходов, возможно еще парочка USB были бы не лишними, да и место для них есть.

Запуск платформы, Тестирование, Резюме

Запускаем

Для тестирования использовался наш постоянный тестовый стенд, но конфигурация была немного изменена:

  • Материнская плата: ASUS ROG STRIX Z270F;
  • Процессоры:
  • Система охлаждения: ;
  • Видеокарта: ;
  • Оперативная память: ;
  • Жёсткий диск: (для системы);
  • Блок питания: .

    • Так как LGA1151 не претерпел изменений, установка Noctua NH-D15S прошла без проблем. Так же и i5-6600K запустился на плате ASUS ROG STRIX Z270F с первого раза и не потребовал каких-либо манипуляций. Его разгонный потенциал остался на прежнем уровне и ограничивался только видом охлаждения и удачностью экземпляра.

    Утилита CPU-Z без проблем признала Intel Core i7-7700. Как и у других представителей i7 технология Hyper Threading реализует обработку восьми потоков. Благодаря технологии Intel Turbo Boost 2.0 (Speed Shift) в многопоточных приложениях процессор работает на частоте в 4000 МГц с напряжением в 1,232 В. При обычной работе иногда проскакивает частота в 4200 МГц, изменение частоты происходит действительно оперативно.

    В штатном режиме запуск Burn-теста утилитой LinX 0.6.5 привел к повышению температуры до 87°C, при этом дельта температуры между ядрами составила 13°C. Вентилятор Noctua NH-D15S работал на оборотах в районе 1000 prm. Ну что, товарищи, для разгона с повышением напряжения нужно подготовиться к процедурам скальпирования. Из-за новогодних празднований было принято провести эксперименты с разгоном по «шине» и заменить термопасту попозже, нужна твердость руки так сказать:).

    Далее приведем результаты тестирования в группе 2D-приложений. Технология Turbo Boost была активна, для учета факторов ее работы. По результатам тестов хотелось найти ответы на несколько весьма простых вопросов: насколько новинка уйдет вперед из-за повышенных частот, насколько разгон процессора i5 шестого поколения поможет в погоне за заблокированным i7.


    Резюмируем

    Архитектура Intel Kaby Lake, как по мне, вносит новый такт в стратегию «tick-tock». Хоть и с аббревиатурой плюса, но технологический процесс в 14-нм использован компаний уже третий раз. Эта ситуация может подводить к нескольким мыслям. Во-первых, освоить следующий шаг становится все тяжелее. Во-вторых, временной промежуток между анонсами новых процессоров пытаются сократить и по максимуму использовать уже имеющиеся наработки. А симбиоз этих мыслей приводит к выводам о положении седьмого поколения процессоров Intel Core.

    Доработки архитектуры позволили изначально работать на более высокой частоте и тем самым в номинальных режимах уйти вперед представителя шестого поколения. При проведении «академического» тестирования на равных частотах и сравнении процессоров в режиме предшественник-последователь, я почти уверен, мы бы не получили большой процент в различии архитектур Skylake и Kaby Lake. Но это было бы искусственное сравнение, в этой партии Intel решили ускорить быстродействие ростом частоты. (Вот кстати и новости о рекордах по частоте подоспели , )

    Однако, частота не является единственным фактором. Мы видим пункты улучшений для решения частных задач: увеличение мощности встроенного графического ядра, добавление аппаратного ускорения определенных кодеков, а также выпуск процессоров под определенные классы устройств. И в разрезе тех же компактных ноутбуков эти факторы создадут немалую прибавку. Именно поэтому в этом материале мы не проводили тестирование встроенного видео ядра, это нужно сделать на ноутбуках без установки дискретного видео.

    Что касается одного из наших вопросов в части Hyper Threading и результатов с отключением этой технологии и разгонным i5. Как видим, в приложениях, которые активно используют каждый поток, даже не разогнанный процессор с HT демонстрирует отрыв. Если большую часть времени вы используете именно такие приложения. То с учетом небольших различий в архитектурах и возможных ценовый казусов нашего рынка, иногда можно смело присмотреться к процессорам i7 из прошлого поколения в перевес новеньких/разблокированных i5.

    Что касается материнской платы , здесь можно сказать следующее:хорошее решение для обновленных процессоров. Производитель создаёт нужную обвязку для платформы с учетом имеющихся наработок и при этом не забывает о добавлении личных фишек в срезе материнской платы. Так же радует, что проводится работа над названием линеек и их упорядочиванием, ведь в конечном итоге это должно помочь при подборе новой системы.

    Обзор Intel Kaby Lake | Введение

    Первые процессоры на базе архитектуры Intel Core седьмого поколения (известные под кодовым название Intel Kaby Lake ) с оптимизированным техпроцессом 14 нм+ начнут поставляться уже в сентябре. Модели с потребляемой мощностью 4,5 Вт (Y-серия) и 15 Вт (U-серия) дебютируют более чем в 100 OEM-системах, в основном это будут мобильные платформы, такие как устройства 2 в 1 и тонкие/лёгкие ноутбуки.


    Новые процессоры Core имеют повышенную тактовую частоту и более агрессивный режим работы Turbo Boost. Кроме того, Intel внесла ряд улучшений в графическое ядро.

    Поколение Intel Kaby Lake знаменует конец стратегии развития "тик-так", которой Intel придерживалась почти десять лет. Компания по-прежнему планирует выпускать новые решения каждый год, но вызовы Закона Мура подтолкнули Intel перейти к стратегии процесс-архитектура-оптимизация (PAO). Intel уже расширила свой традиционный двухлетний цикл: мы получили техпроцесс 32 нм в 2009 году и 22 нм в 2011 году, но переход на 14 нм состоялся только в конце 2014 года. Переход к техпроцессу 14 нм уже намекает на более длительный интервал между новой архитектурой и сокращение времени внедрения техпроцесса, так что новый цикл Intel PAO просто подтвердил наши подозрения, что Закон Мура требует существенной корректировки.

    Перед нами третий процессорный дизайн Intel, основанный на техпроцессе 14 нм (Broadwell/Skylake/Intel Kaby Lake ), то есть это фаза оптимизации, которая подразумевает тонкую настройку базовой архитектуры Skylake. Основные элементы архитектуры, такие как конвейер обработки команд (выборка, декодирование, исполнение) останутся неизменными. Это означает, что показатель IPC (количество инструкции на тактовый цикл) должен остаться прежним. Однако Intel утверждает, что улучшенные транзисторы и межсоединения с техпроцессом 14 нм+ (об этом чуть позже) на 12% быстрее, чем в предыдущем поколении, а тактовая частота по сравнению с Skylake увеличена на 300-400 МГц.

    Intel также поработала над повышением производительности ключевых компонентов блока, отвечающие за обработку задач мультимедиа. В Intel утверждают, что реализованные здесь улучшения в большинстве случаев существенно повышают скорость мобильных платформ, которые являются целевым сегментом новых процессоров и обещают компании хорошие перспективы роста.

    Архитектура Core седьмого поколения (Kaby Lake)

    Цикл обновления настольных ПК постепенно удлиняется с 3-4 лет до 5-6 лет. И хотя сегмент массовых ПК сужается (Intel отметила, что возраст большинства ПК уже составляет пять лет и более), сегмент решений для энтузиастов показывает здоровый рост. В прошлом году продажи процессоров серии K с разблокированным множителем для настольных ПК и ноутбуков выросли на 20% в годовом исчислении.

    Конвертируемые решения формата 2 в 1 стали ещё большим катализатором роста, поскольку их цикл обновления составляет приблизительно восемь месяцев. В прошлом году объём продаж систем 2 в 1 вырос на 40% и, по прогнозам Intel, в следующем году он продолжит активный рост. На рынке уже сейчас представлено более ста продуктов 2 в 1 на базе чипов Skylake, от решений с низким энергопотреблением до высокопроизводительных систем. В Intel ожидают, что с появлением Intel Kaby Lake предлагаемый ассортимент ещё больше расширится.

    Быстрый рост продаж демонстрирует сегмент ультратонких и лёгкие ноутбуков. В Intel отмечают, что по некоторым ключевым моментам продажи Chromebook опережают продажи планшетов. Сегмент мини-ПК, включая системы NUC, в прошлом году вырос на 60% - частично это связано с тем, что пониженный TDP позволяет производителям устанавливать больше вычислительной мощности в меньшее пространство.




    Процессоры серии Y и U предназначены для большинства сегментов с высоким ростом. По прогнозам Intel, к концу года появится более 100 решений на базе Intel Kaby Lake . Как заявляют в компании, в различных задачах эти процессоры до 1,7 – 15 раз быстрее своих предшественников. Отмечаются также существенные усовершенствования в архитектуре обработки мультимедийных задач, которые увеличивают время работы устройства от батареи при воспроизведении видео в 4K.

    У Intel весьма амбициозные цели. По плану компании, в первой половине следующего года должно выйти ещё 350 новый решений. Наиболее широко будут представлены системы 2 в 1 и сверхлёгкие устройства. В них будут реализованы новые функций, такие как сенсорный ввод, стилус, ИК-камеры для сканирования лица и другие биометрические датчики. По словам представителей Intel, появится более 120 устройств на базе Intel Kaby Lake с интерфейсом Thunderbolt 3, обладающим скоростью передачи 40 Гбит/с и мощностью до 100 Вт для зарядки. Также, по прогнозам Intel, более 100 систем будут оснащаться функцией Windows Hello (биометрический вход в систему), а также появятся более 50 решений с поддержкой UHD и более 25 устройств, оборудованных стилусом.

    Самые тонкие конвертируемые устройства будут иметь толщину 10 миллиметров, а системы без крышки станут ещё тоньше. Некоторые конвертирующие модели без вентилятора будут иметь толщину 7 мм и определённо понравятся тем, кто гонится за тонкостью устройства.

    Процессоры Intel Kaby Lake будут охватывать несколько сегментов, но самые быстрые чипы серии H, которые Intel разрабатывала для мобильных платформ, ориентированных на энтузиастов (ноутбуки для игр), ЦП серии S (массовые десктопы), а также процессоры для HEDT (high-end desktop), рабочих станций и корпоративных систем появятся только в следующем году.

    Intel по-прежнему уделяет много внимания энергоэффективности. В компании отмечают, что нижний порог потребляемой мощности архитектуры Core первого поколения (2010 год) составлял 18 ВТ, а к выходу Skylake удалось снизить этот показатель до 4,5 Вт. Intel Kaby Lake сохраняет это значение. Однако в Intel заявляют, что увеличили потолок эффективности (производительность на ватт) Intel Kaby Lake в два раза по сравнению со Skylake - получается, что по сравнению с продуктами первого поколения, совокупный скачок эффективности достигает десяти раз.

    Обзор Intel Kaby Lake | Обзор технологий 14nm+, Tri-Gate и Speed Shift

    Согласно Закону Мура, плотность транзисторов удваивается каждые 18 месяцев. К сожалению, Закон Мура часто пересекается с законами экономики, в частности с законом Рока, который утверждает, что стоимость основных фондов, используемых в производстве полупроводников, удваивается каждые четыре года. Для типичного производства требуются капиталовложения в размере примерно $14 млрд, поэтому для уменьшения техпроцесса нужно повышать розничную цену продукта, либо увеличивать период амортизации, который компенсирует возросшие инвестиции. Главное, найти правильный баланс между транзисторной плотностью и стоимостью производства. Intel уверена, что сможет и дальше успешно бороться с физикой, уменьшая размеры микросхем. Однако за удлинением традиционного цикла "тик-так" наверняка стоят увеличенные расходы на производство, разработку и исследования.




    В основу Intel Kaby Lake положена микроархитектура Skylake, то есть конвейер (и пропускная способность IPC) остался неизменным. Оптимизации техпроцесса Intel 14нм+ направлены на создание более быстрых транзисторов, обеспечивающие рост тактовой частоты. Повышение тактовой частоты важно для однопоточных приложений, и в мобильной среде оно позволяет быстрее выполнить задачу и вернуться в режим простоя. В итоге, кроме частоты растёт и время автономной работы.

    Косметический ремонт технологии Tri-Gate

    Intel начала использовать технологию 3D tri-gate (аналогично FinFET) с переходо на 22-нм техпроцесс, позволивший увеличить производительность, оставаясь в пределах прежнего теплового пакета. К сожалению, 3D-транзисторы увеличили стоимость и сложность и без того дорогих архитектуры и техпроцесса.







    По данным Intel, её процессоры на сегодня обладают самой высокой транзисторной плотностью, и, учитывая, что техпроцесс 14 нм+ не подразумевает уменьшение литографии, этот показатель остался неизменным. Вместо этого Intel оптимизирует свои транзисторы путем улучшения профиля затвора с более высокими плавниками и более широким шагом затвора. Также улучшена область диффузии транзистора.

    В Intel не делятся точными размерами нового профиля плавника и шага затвора, но презентация на IDF 2014 года иллюстрирует предыдущие усовершенствования компании и масштаб проблемы. Хотя официально Intel не называет этот процесс технологией tri-gate следующего поколения, можно с уверенностью предположить, что это так.

    С уменьшением литографии становится всё труднее прокладывать межсоединения - маленькие нити, соединяющие транзисторы. Транзисторы становятся быстрее и меньше, но медные межсоединения с уменьшением размеров становятся медленнее, поскольку могут нести меньше тока. Последние усовершенствования технологии межсоединений основаны на улучшении их изоляторов, но Intel отмечает, что добилась увеличения скорости межсоединений в технологии 14 нм+ за счёт оптимизации шага затвора и форматного соотношения.

    По данным компании, в результате оптимизации техпроцесса 14 нм+ и межсоединений производительность выросла на 12%.

    Повышенная тактовая частота – более быстрая технология Speed Shift

    Одним из важнейших методов снижения энергопотребления является эффективное переключение различных режимов питания. Раньше о смене режима питания процессору сообщала операционная система, используя технологию EIST (Enhanced Intel SpeedStep). Однако задержка сигнала ограничивала её эффективность, и одновременно с архитектурой Skylake была представлена технология Speed Shift. Новая технология позволяет процессору управлять режимом питания самостоятельно, сокращая время задержки в 30 раз.



    С появлением поколения Intel Kaby Lake технология Speed Shift не изменилась, и на графике выше можно увидеть, как она влияет на тактовые частоты. Ось X отвечает за время, а каждый график показывает время завершения одной и то же задачи с разными настройками. Вертикальная ось отображает изменение тактовой частоты во время теста.

    Оранжевая линия показывает время выполнения теста на процессоре Core-i7-6500U (Skylake) с технологией EIST. Переключение на технологию Speed Shift (зелёная линия) снижает задержку перехода к более высоким частотам и сокращает время выполнения теста более чем в два раза.

    Сочетание технологии Speed Shift и повышенных частот Turbo Boost у процессора Core-i7-7500U (Intel Kaby Lake , жёлтая линия) еще больше сокращает время выполнения задачи. Более высокая частота позволяет процессору быстрее возвращаться в режим бездействия, как следствие увеличивается время работы от батареи.

    Кроме того, Intel предлагает уникальные функции для мобильных устройств, например технологию Intel Adaptive Performance (APT). Данная функция использует датчики, которые отправляют информацию в систему, чтобы улучшить управление электропитанием на аппаратном уровне. В Intel признались, что вендоры уже используют некоторые функции APT в существующих устройствах, но в компании утверждают, что устройства на базе Intel Kaby Lake имеют более тесную интеграцию с данной технологией. Вероятно, сам ЦП сможет использовать данные с датчика для управления Turbo Boost и Speed Shift, но пока мы ждём более подробной информации.

    Компания продемонстрировала систему 2 в 1 Asus Transformer 3 толщиной 7 мм, которая адаптирует частоту и производительность, исходя из информации с датчика. Датчики температуры "поверхности" позволяют устройству определять и корректировать частоты. Если позволит тепловой режим, устройство сможет дольше оставаться в состоянии Turbo Boost. Акселерометры помогут корректировать производительность с учётом ориентации устройства. Например, компьютер переключится в режим более высокого энергопотребления, когда будет статично находится под углом 45 градусов (то есть, в док-станции). Если устройство находится под углом 90 градусов, значит пользователь держит его в руках, и потребляемая мощность будет понижена.